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--- de:parts:package [2011/06/13 05:43] – angelegt MWanke
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-{{  :status_10.gif|10%}}
 ====== Bauformen ======
 {{:de:baustelle.gif|Baustelle}}
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 [{{  :de:parts:200px-smd-chip-soldering-caption.svg.png|SMD Bauteil}}]
-Standardisiert sind die Chipgehäuse durch die JEDEC (früher: Joint Electron Device Engineering Council, heute: JEDEC Solid State Technology Association), dem Halbleiterstandardisierungsgremium der EIA (Electronic Industries Alliance). Grundsätzlich unterscheidet man bei ICs zwischen „durchsteckmontierbaren“ ([[de:parts:durchsteckmontage|Through Hole Technology]] – THT) und „oberflächenmontierbaren“ ([[de:parts:smd|Surface Mounted Devices]] – SMD) Gehäusen.
+Standardisiert sind die Chipgehäuse durch die JEDEC (früher: Joint Electron Device Engineering Council, heute: JEDEC Solid State Technology Association), dem Halbleiterstandardisierungsgremium der EIA (Electronic Industries Alliance). Grundsätzlich unterscheidet man bei ICs zwischen „durchsteckmontierbaren“ ([[de:parts:tht|Through Hole Technology]] – THT) und „oberflächenmontierbaren“ ([[de:parts:smd|Surface Mounted Devices]] – SMD) Gehäusen.
-Das Raster der Pins wird als [[de:parts:rastermass|Pitch]] bezeichnet. Da die ersten ICs aus dem anglo-amerikanischen Sprachbereich kamen, waren die Maße auf Zoll-Basis. Das „Grundmaß“ war demzufolge das Zoll und für kleine Maße wurde meist das „mil“ verwendet (ein Tausendstel Zoll = 0,0254 mm oder 25,4 µm). Im Zuge der Internationalisierung setzen sich immer mehr die metrischen Maße durch, so dass typische Pitches heute bei z. B. 0,5 mm liegen.
+Das Raster der Pins wird als [[de:parts:pitch|Pitch]] bezeichnet. Da die ersten ICs aus dem anglo-amerikanischen Sprachbereich kamen, waren die Maße auf Zoll-Basis. Das „Grundmaß“ war demzufolge das Zoll und für kleine Maße wurde meist das „mil“ verwendet (ein Tausendstel Zoll = 0,0254 mm oder 25,4 µm). Im Zuge der Internationalisierung setzen sich immer mehr die metrischen Maße durch, so dass typische Pitches heute bei z. B. 0,5 mm liegen.
+{{  :de:parts:packages_overview.png  |Gehäuseformen}}
+====== SMD R+C ======
+die gebräuchlichsten Gehäuseformen für SMD-Widerstände und -Kondensatoren und Ferrite
+{{:de:parts:smd-abmessungen.png|}}
+und die gebräuchlichsten Größen für SMD-Elkos
+{{:de:parts:elko-groessen.jpg|}}
 ====== PLCC ======
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 Wie bei jeder IC-Gehäuseform sind viele verschiedene ICs in solchen Gehäusen verfügbar. Weil es für diese Bauform seit langem zuverlässige [[de:parts:sockets|Sockel]] gibt, beherbergt sie oft Schaltungen mit nicht flüchtigem Speicher.
+===== Zählweise =====
+{{:de:parts:pincount_plcc.png?|}}
 \\
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 ====== Downloads / Links ======
   * [[http://de.wikipedia.org/wiki/Surface_Mounted_Device#SMD-Bauformen.2C_SMD-Geh.C3.A4use|Wikipedia: SMD-Gehäuseformen]]
-  *
+  * http://de.wikibooks.org/wiki/Elektronische_Bauelemente/_Allgemeine_Normierungen/_Geh%C3%A4useformen
+  * http://de.wikipedia.org/wiki/Chipgeh%C3%A4use
+  * Pin-Nummerierung [[https://www.amiga-stuff.com/hardware/pinnumbering.html|amiga-stuff.com]]

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